什么是虛焊？

虛焊是指焊盤焊點(diǎn)在焊接過程中，表面焊接面光滑看起來沒有任何問題，但實(shí)際上存在焊接點(diǎn)不牢固、強(qiáng)度低易脫落，焊點(diǎn)焊錫接觸面小，焊點(diǎn)焊錫有隔離層等問題。虛焊容易導(dǎo)致電路運(yùn)行時(shí)通時(shí)不通，或者是電路經(jīng)過一段時(shí)間的運(yùn)行后，因嚴(yán)重的發(fā)熱導(dǎo)致焊點(diǎn)老化脫落，電路斷開的問題。

使用X-RAY檢測(cè)虛焊缺陷效果圖

虛焊與假焊有什么區(qū)別？

虛焊一般來說也可以稱為假焊，是一種看起來焊接上了，實(shí)際上會(huì)出現(xiàn)電氣性能不足或者不通的情況。其實(shí)虛焊與假焊還是有一些細(xì)微的區(qū)別的，其區(qū)別主要為：①、兩者的影響不同，虛焊在一般性測(cè)試過程中是可以通過的，電路也可正常使用一段時(shí)間。而假焊在測(cè)試過程中，可能會(huì)直接不通過。②、檢測(cè)難度不同，一般性的檢測(cè)很難發(fā)現(xiàn)虛焊，而假焊通過敲擊、振動(dòng)相對(duì)更容易脫落。

虛焊與脫焊有什么區(qū)別？

脫焊是指一些電子元器件存在虛焊的情況，當(dāng)其發(fā)熱量較大、不斷受到擠壓、拉伸后邊的粗糙無光澤，焊點(diǎn)周邊存在環(huán)狀的龜裂裂縫，直到元原焊點(diǎn)脫落的情況。

各種虛焊圖片（原因）

虛焊的原因有哪些？

⑴、焊錫熔點(diǎn)低，元件引腳與PCB板材料的膨脹系數(shù)不同，當(dāng)元件工作溫度變化熱脹冷縮后，就會(huì)發(fā)生虛焊。

⑵、錫量較少，時(shí)間長(zhǎng)后也容易出現(xiàn)虛焊。

⑶、焊錫本身質(zhì)量差，容易出現(xiàn)虛焊。

⑷、元件安裝出現(xiàn)偏移、PCB板出現(xiàn)變形等情況，會(huì)使元件引腳對(duì)焊點(diǎn)產(chǎn)生應(yīng)力，在應(yīng)力作用下會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。

⑸、高溫老化引起焊錫變質(zhì)，導(dǎo)致虛焊、脫焊。

⑹、氧化層、錫膏助焊劑上的保護(hù)膜都會(huì)造成隔離層虛焊。

⑺、覆銅板吃錫效果不好，時(shí)間久后也容易出現(xiàn)虛焊。

虛焊的預(yù)防對(duì)策，需要根據(jù)虛焊的具體情況進(jìn)行相應(yīng)的預(yù)防。一般來說，保證穩(wěn)定的錫膏原材料及配方、妥善的儲(chǔ)藏使用、合適的PCB板板材的選擇及存儲(chǔ)、錫膏印刷機(jī)參數(shù)調(diào)整、回流焊的各區(qū)域溫度（升溫斜率）和焊接速度正常，可以降低很多SMT不良缺陷的發(fā)生。

虛焊肉眼較難看出來，但可以使用X-RAY這樣的設(shè)備檢測(cè)出來，為了避免其他SMT不良現(xiàn)象的發(fā)生，一個(gè)SMT生產(chǎn)線通常會(huì)配合2中不同的檢測(cè)設(shè)備。