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2024下半年重要SMT展會及論壇一覽,提前了解未來展會熱點及趨勢
日期:2024-08-29 15:08
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2024已過去大半,上半年國內舉辦了一系列重要的SMT(表面貼裝技術)展會及論壇,包括NEPCON China 2024、慕尼黑上海電子生產設備展及其他論壇會議等,這些活動不僅展示了最新的技術成果,還促進了行業(yè)內的交流與合作。
下半年目前準備開展的展會論壇中,包括一步步新技術研討會-武漢站及重慶站、11.6的NEPCON ASIA 2024和12.19舉辦的華南smt學術與應用技術年會,涵蓋SMT、表面貼裝及印刷、半導體封測、測試測量及配套設備等多個領域。展示最前沿的半導體技術、嵌入式系統(tǒng)、顯示技術和精密微納米系統(tǒng)等。展示電子元器件、PCBA 制程、EMS 服務、半導體封裝測試技術、自動化及智能工廠等國內外設備新品及先進技術解決方案。
隨著科技的不斷進步,SMT展會將更加注重展示最新的技術創(chuàng)新成果,智能化、自動化將成為展會的重要亮點,推動電子制造業(yè)向更高層次發(fā)展。展會過程中也將更加注重跨界融合與產業(yè)協(xié)同,推動電子制造業(yè)與其他行業(yè)的深度融合。例如,與物聯(lián)網、人工智能等技術的結合,將推動電子制造業(yè)向智能化、網聯(lián)化方向發(fā)展。這些趨勢將推動電子制造業(yè)不斷向前發(fā)展,為行業(yè)帶來更加廣闊的發(fā)展空間和機遇。